一、标准适用范围
JIS H3100:2018适用于轧制铜及铜合金的板材和带材，包括切削、冲压或切割的圆板（标准明确排除JIS H3110、H3130及H3510中已规定的特殊产品）。
二、核心技术要求
1. 化学成分（表2）
| 关键控制点 | 示例说明 |
| 高纯度铜 | C1020无氧铜：Cu≥99.96% |
| 杂质元素限值 | C2801黄铜：Pb≤0.10%，Fe≤0.07% |
| 特殊成分要求 | 导电材料需额外标识（如C1020 PC-O） |
2. 机械性能（表3-4）
| 合金牌号 | 状态 | 抗拉强度 (N/mm²) | 延伸率 (%) |
| C4640-F | 加工硬化 | ≥375 | ≥25 |
| C7150-F | 加工硬化 | ≥345 | ≥35 |
3. 特殊性能
- 导电率（表6）：导电用材需达标
- 晶粒度（表5）：特定牌号需控制
- 氢脆性（5.6条）：C1020/C1201禁止晶界气泡
三、尺寸与公差要求
1. 厚度公差（表9-14）
根据形状、合金牌号、适用尺寸等具体信息，厚度公差需要满足标准中表9-14规定的厚度偏差要求。
2. 长度、宽度及直径（仅限于圆形产品）公差要求
根据形状、合金牌号、适用尺寸等具体信息，长度公差需要满足标准中表21规定的要求，宽度公差需要满足标准中表15-18规定的要求，直径公差需要满足标准中表19-20规定的要求。
四、检测与标识规范
1. 检测方法（第7章）
| 项目 | 标准依据 | 关键要求 |
| 化学成分 | JIS H1051等 | 铸锭取样，允许光谱分析 |
| 拉伸试验 | JIS Z2241 | 厚度≤20mm用5号试样 |
| 弯曲试验 | JIS Z2248 | 90°/180°/W型弯曲（无裂纹） |
| 氢脆试验 | 7.7条 | 850℃氢环境加热，显微镜观察晶界 |
| 其它试验 | 详见标准 | / |
2. 产品标识（第9章）
每件产品必须标注：
- 标准号+牌号（例：JIS H3100 C1020 PS-½H）
- 尺寸（例：板材 0.5×365×1200mm，带材 0.25×25.0mm）
- 制造商编号及名称